设备股 · 15

CPI 如期放缓削弱美联储加息预期，AI 概念股飙升，比特币微跌

比推消息，据 BIT（bit.com）行情数据，CPI 如期放缓削弱美联储加息预期，美股三大指数收盘涨跌不一，道指跌 0.04%，纳指涨 0.54%，标普 500 指数涨 0.26%。英伟达涨 3.03% 报 224.09 美元，为 6 月 2 日以来的最高收盘价，昨日盘前高盛维持英伟达买入评级和 285 美元目标价。SpaceX 涨 9.65%，公司盘中宣布推出 Grok 4.6。AI 概念股飙升，存储芯片股方面，SK 海力士涨超 9%，闪迪涨超 5%，西部数据涨超 3%，希捷涨超 7%，美光科技涨超 4%；光通信和光子产品公司方面，Lumentum 涨超 13%，Coherent 涨超 8%，康宁涨超 5%；半导体设备股方面，应用材料涨超 4%，泛林集团涨超 4%，科磊涨超 3%；新一代 AI 云服务公司方面，Nebius 涨超 34%，CoreWeave 涨超 19%。中东局势方面，特朗普表示，美国对霍尔木兹海峡拥有完全控制权。伊朗革命卫队发言人则称，如果伊朗再次面临威胁，数十万英里的能源传输线路、数千座发电站、 所有美国及非美国设施，甚至与互联网相连的全球基础设施都将面临威胁。据 HTX 行情数据，比特币 24 小时微跌 0.19%，现报 63,423 美元。

9天前

美韩四重利空连环引爆：央行利率决议将近、英伟达 CDS 飙升、中国双喜，美韩半导体板块遭遇集中抛售

比推消息，昨夜至今，全球半导体交易相关的大利空消息接连出现，美股半导体板块已率先承压，英伟达收跌约 5%，费城半导体指数跌 2.23%，纳指小幅收跌。进入亚洲交易时段，韩国、日本及港股相关 AI 硬件资产继续补跌。韩国 KOSPI 指数盘中跌超 10% 并两度触发熔断机制，权重股 SK 海力士、三星电子大幅下挫；港股市场相关杠杆产品跌幅进一步放大，南方两倍做多海力士 ETF、两倍做多三星电子 ETF 双双跌超 20%。引发本轮抛售的大利空有四条线索：一是中国半导体国产化进展引发竞争担忧，二是英伟达相关 AI 基建交易重新点燃循环融资疑虑，三是半导体板块此前涨幅过大，资金在高位集中获利了结，四是 Kimi K3 开源再次引发市场对美、韩巨头高额支出的质疑。消息面上，据 The Information 报道，一家获中国国有资本支持的企业已开始量产自主研发的浸没式 DUV 光刻设备，计划 2026 年生产约 5 台、2027 年扩大至约 20 台。虽然这一规模与 ASML 去年交付 131 套浸没式 DUV 系统仍有明显差距，但国产 DUV 进入量产阶段，被市场视为中国芯片供应链自主化的重要突破。受此影响，ASML 周一大跌 5.80%，美国存储和设备链同步走弱，闪迪跌 11.02%，西部数据跌 4.21%。不过，多家机构认为市场反应可能偏激。摩根大通指出，中国国产浸没式 DUV 设备仍处于小规模生产阶段，其性能、可靠性以及大规模量产能力仍待验证，距离真正替代 ASML 设备尚远。三星证券也认为，中国 AI 芯片和服务器 DRAM 短期内较难进入美国数据中心生态，对当前 AI 半导体周期的实际冲击有限。Citrini 分析师 Jukan 表示，相关报道披露的实质性增量有限，ASML 等半导体设备股的抛售反应过度。另一重压力来自中国存储产业。长鑫科技上市首日大涨 466%，成为中国市值最大的 A 股上市公司，市场将其解读为中国存储产业自给化可能提速。对于 SK 海力士、三星电子、闪迪、西部数据等全球存储链龙头而言，资本更充足的中国竞争者意味着长期供给格局可能出现变化，相关旧有看空叙事在今日盘面被重新交易。与此同时，英伟达 7500 亿美元 AI 基础设施合作引发的信用风险担忧，正在从债券市场传导至股票市场。彭博报道称，英伟达据称正讨论提供最高 2500 亿美元担保，帮助 OpenAI 从美国数据中心项目租赁算力；公司还披露，与韩国 SK 海力士母公司 SK Group 相关合作规模超过 5000 亿美元。ICE Data Services 数据显示，英伟达 5 年期 CDS 一度上升约 14 个基点，最高至每年约 82 个基点，创相关合约活跃交易以来最大盘中涨幅。CDS 可以简单理解为债务违约保险。当 CDS 价格上升，通常意味着市场认为相关公司的债务风险或潜在偿付压力在上升。对英伟达而言，信用市场正在重新评估其大规模担保、客户融资和 AI 基建合作可能带来的资产负债表压力。野村资产管理首席策略师 Hideyuki Ishiguro 表示，英伟达信用风险上升被投资者视为负面信号。AI 模型层面的压力也在同步发酵。月之暗面 Kimi K3 于 7 月 27 日开放模型权重，市场口径普遍将其视为中国开源 AI 模型的又一次重要进展。公开资料显示，Kimi K3 为 2.8 万亿参数级模型，支持长上下文、多模态和智能体能力，主打接近前沿模型的能力与更低使用成本。继 DeepSeek 之后，中国高性能开源模型再次进入全球投资者视野，使市场重新审视美国闭源模型、云厂商和 AI 硬件链的估值基础。对美股而言，Kimi 带来的压力并非直接来自单一模型本身，而是来自低成本高性能 AI叙事的再次强化。如果模型能力提升不再完全依赖更大规模 GPU 集群和更高资本开支，投资者自然会追问：微软、Meta、亚马逊、OpenAI 等公司持续扩张数据中心的边际回报是否会下降，英伟达、博通、AMD、存储和设备链此前享受的高估值能否继续维持。换言之，Kimi 开源加深了市场对 AI 资本开支效率的担忧，也让算力越堆越多的交易逻辑面临重新定价。更关键的是，市场对 AI 交易的关注点已经发生变化。此前，科技股上涨主要由算力需求高增长驱动；现在，Kimi 等低成本开源模型、英伟达客户融资安排以及数据中心巨额资本开支同时出现，使投资者开始追问 AI 投入究竟能否转化为足够现金流，客户采购需求中又有多少依赖供应商融资支持。宏观层面的压力也在叠加。本周美联储和日央行均将公布利率决议，市场对美日同时偏鹰的担忧升温。美联储将于 7 月 28 日至 29 日议息，当前联邦基金目标区间为 3.50%-3.75%，虽然多数交易员仍预计按兵不动，但市场已定价约三分之一的意外加息概率。高盛称，本次美联储会议结果异常不确定。在 AI 资本开支、油价和关税仍可能推升通胀的背景下，若美联储释放更强硬信号，高估值科技股和半导体股的估值压力将进一步放大。日央行方面，7 月 30 日至 31 日会议预计将维持政策利率在 1.00% 不变，但市场更关注其是否释放后续加息信号。路透称，日央行可能在本周按兵不动的同时保留进一步加息空间，以应对弱日元、能源价格和通胀预期压力。此前日央行已在 6 月将利率上调 25 个基点至 1.00%，为 1995 年以来最高水平。若日央行继续偏鹰，日元套息交易的稳定性也会受到考验，全球风险资产可能面临额外去杠杆压力。

25天前

三星证券：中国 DUV 进展对本轮 AI 芯片周期影响有限，美股半导体股抛售反应过度

比推消息，三星证券半导体及 IT 分析师 Lee Jong-wook 发布报告称，多家媒体 7 月 27 日报道，中国一家国家支持企业的浸没式 DUV 光刻设备可能进入量产阶段，计划面向中芯国际和长鑫存储于 2026 年生产 5 台、2027 年生产 20 台，但目前仍需验证量产能力。作为对比，ASML 2025 年共出货 131 台浸没式 DUV 设备，主要用于生产 7nm、14nm 及 28nm 芯片。报告称，该进展并非全新消息。2025 年已有消息称，上海一家与华为有关联的企业正在研发 193nm 浸没式 DUV，本次量产项目也被认为由同一开发团队主导。其意义在于，这是中国首次实现浸没式平台国产化；暂不考虑性能差距，相当于掌握了 ASML 约 2008 年的技术水平，对 ASML 等全球设备企业构成负面影响。中国半导体对本轮 AI 芯片周期的影响有限，因为本轮周期的核心仍是美国超大规模云服务商与英伟达的数据中心生态。AI 芯片和服务器 DRAM 并非同质化商品，质量与现场故障率会直接影响总拥有成本，产品验证也需要较长时间；叠加地缘政治风险，中国 AI 芯片和 DRAM 短期内难以进入美国数据中心生态。中国 DUV 消息从设备股扩散至美国半导体股下跌，属于尾巴摇动身体的典型现象，更多反映当前半导体板块情绪脆弱。中国因素影响的是下一轮周期低点的深度，而非本轮周期何时见顶，且已较大程度反映在三大存储厂商约 5 倍的市盈率中。当前真正需要观察的是，是否出现能够证明本轮 AI 数据中心投资已经见顶的证据。

25天前

Citrini 分析师：中国 DUV 取得进展并不意外，ASML 等半导体设备股抛售过度

比推消息，Citrini 分析师 Jukan 在社交媒体发文表示，中国在 DUV 光刻技术方面取得进展的消息并不特别令人意外，市场此前已对此形成一定预期。他指出，The Information 的相关报道仅援引中国某所交通大学教授在 6 月一次内部会议上的发言，并未披露更多实质性信息。Jukan 认为，受此消息影响，ASML 等半导体设备股出现的抛售反应过度。

25天前

高盛市场快评：半导体反弹行情仍可延续，资金正重新买回存储和设备

比推消息，高盛交易台在 7 月 23 日发布的市场快评中表示，本轮半导体反弹有望延续。报告称，自 6 月中旬以来，对冲基金已经回吐了年初至今在全球半导体和半导体设备股票中累计净买入量的约 80%，前期拥挤仓位得到明显清洗；但在过去一两日，资金重新开始买入，且高盛认为这股需求可能继续。买盘最集中的方向，是此前回调最剧烈的两条线：存储和半导体设备。高盛交易台观察到，近期最值得注意的买入出现在存储股 STX、WDC、MU、SNDK，以及设备股 AMAT、ASML、LRCX。这与最近市场走势相互呼应：在 AI 和芯片股连续承压后，美光、闪迪、Seagate 等存储股一度大幅反弹，PHLX 半导体指数也录得强劲修复。从仓位看，半导体仍处高位，但极端拥挤状态已经缓和。报告显示，全球半导体及半导体设备股票的净配置占全球 Prime Book 比例，年初约为 10%，6 月升至约 24% 的历史高位，目前回落至约 19%，仍处于 1 年期 84 百分位、5 年期 97 百分位。美国半导体及设备股票净配置年初约 7%，6 月升至约 14%，目前约 11%，对应 1 年期 79 百分位、5 年期 96 百分位。高盛认为，这组数据给出的信号代表，半导体仓位尚未降到便宜区间，但快速去杠杆已经完成大半。只要后续财报和 AI 资本开支指引不继续恶化，部分资金会倾向于先回补被砸得最狠、基本面仍有支撑的环节。未来半导体反弹行情能否延续，一是需要观察 Alphabet、Meta、Microsoft、Amazon 等云厂商的 AI 资本开支是否继续上修；二是存储价格和订单能否支撑 Micron、SanDisk 等股票的盈利预期；三是设备股订单能否验证 AI 数据中心扩张仍在推进。

30天前

Kimi 冲击刚过，英伟达 Rubin 又将 AI 硬件交易拉回供给焦虑

比推消息，美股 AI 交易刚经历一轮急跌，市场上一个流行解释是：Kimi K3 的出现，让投资者重新担心美国 AI 模型的高成本路线和芯片资本开支回报。上周，半导体板块明显承压，PHLX 半导体指数一度跌入技术性熊市区间，英伟达、Micron、设备股和存储股都被卷入调整。但 The Information 最新报道给了市场另一组更直接的数字：英伟达下一代 Vera Rubin 服务器系统已经开始进入客户测试，CoreWeave、微软、OpenAI、Anthropic、SpaceXAI 等数十家客户已拿到少量测试机柜。每个 Rubin 机柜包含 72 颗 GPU，单价约 700 万至 800 万美元，高于当前 Grace Blackwell 300 机柜约 500 万美元的价格。最刺激市场想象力的是产能。英伟达硬件工程高级副总裁 Andrew Bell 称，十多家制造伙伴最终将具备每天生产最多 1000 个 Rubin 机柜的能力。粗略测算，如果满负荷运行，这相当于一个季度至少 6300 亿美元的潜在机柜收入规模。当然，这只是理论产能与机柜价格的乘法，不能直接等同于英伟达财报指引，但足以说明 AI 基础设施军备竞赛的量级仍在快速抬升。这正是当前 AI 行情的矛盾所在。Kimi K3 这类高性能、低成本、开放权重模型，削弱了市场对美国闭源模型溢价的信心，也让投资者质疑越花钱越领先的资本开支逻辑。与此同时，Rubin 的推进又显示，OpenAI、Anthropic、微软等核心客户仍在抢下一代算力。便宜模型扩散可能压低推理成本，也可能扩大 AI 使用场景，最终继续推高 GPU、内存、网络和冷却系统需求。周二美股的反弹已经体现出这种拉扯。科技股结束连续下跌，纳指上涨约 1.3%，PHLX 半导体指数录得一个月来最大单日涨幅，Micron、SanDisk 等存储股也大幅反弹。市场并未完全放弃 AI 硬件，只是在重新计算：Kimi 带来的效率冲击，会削弱芯片需求，还是刺激更多开发者和企业部署 AI。此外，英伟达正在将自己从 GPU 供应商推进为整套 AI 服务器基础设施供应商。公司不只卖 GPU，也在布局 CPU、网络交换机、线缆、存储和冷却技术。面对 Google 等公司自研 AI 推理芯片，英伟达的策略是：即使客户使用替代芯片，它仍希望卖出网络、服务器组件和配套系统。这意味着，AI 硬件交易的关键变量正在变化。市场过去盯英伟达卖多少 GPU，现在还要看 Rubin 机柜能否顺利量产、客户数据中心是否具备安装条件、内存和供电瓶颈能否缓解，以及云厂商能否把昂贵机柜转化为真实收入。短期看，Kimi K3 仍会压制 AI 估值中的高成本护城河叙事；中期看，Rubin 产能规划又提醒投资者，AI 基础设施建设还没有停下来。接下来财报季中，云厂商资本开支指引和英伟达供应链进度，将决定这轮反弹是技术修复，还是 AI 硬件交易重新定价的开始。

31天前

黑色星期五！存储人哭晕，光模块人自闭

存储人伤心了，光模块人心碎了。凡是手里拿着AI硬件链条上任何一只股票的人，这几天都不太好过。社交媒体上，晒亏损截图成了某种默契的仪式，评论区里没有嘲讽，只有互相拍肩的“同是天涯沦落人”和一些自我安慰：在经历了一路高歌猛进、估值翻倍的史诗级暴涨后，美股半导体板块遭遇了历史性的密集抛售。7月17日周五，费城半导体指数较6月22日的历史高点下跌超过20%，正式迈入技术性熊市。此前三个月里，这个指数刚刚完成了一轮105%的疯狂攀升，速度之快，即便以半导体行业的高波动标准来衡量也属罕见。同一天，存储芯片板块全军覆没。SK海力士ADR下跌逾13%，闪迪跌逾12%，希捷科技跌10%，西部数据跌逾9%，美光科技跌逾5%。光通信领域同样未能幸免，Coherent、Lumentum等个股连续第三周走低，跌幅普遍在4%至7%之间。整个AI硬件链条——从HBM存储到光模块，从晶圆代工到设备材料——几乎是同时被按下了卖出键。熟悉的巨头--苹果--一枝独秀，盘中触及4.92万亿美元的历史新高，自2025年4月以来首次从英伟达手中夺回全球市值第一的宝座。同一市场，两个截然不同的故事。它们共同指向一个问题：过去两年支撑半导体牛市的AI叙事，正在经历一场深刻的重估。从“香饽饽”到“绞肉机”，只用了一个月本轮崩盘并非单一因素所致，而是多重消息面的共振。首先，中国AI模型的突破戳破了美国AI垄断叙事。昨日，中国AI公司月之暗面发布了大模型Kimi K3。这是一个拥有2.8万亿参数的开源权重模型，性能据称可与Anthropic的Fable 5和OpenAI的GPT-5.6 Sol相媲美，而价格更具竞争力。Jefferies分析师Matt Ma在周五报告中指出，中美前沿AI之间的差距“大幅缩小了”。这还不算完，市场还传出Kimi K3的AI代理在48小时自主运行中设计出了一款功能芯片。虽然瑞穗证券后来解释称，那只是调用开源EDA工具，并非取代了Cadence或Synopsys的底层软件，但消息出来的那一刻，Cadence股价暴跌9.9%，Synopsys暴跌8.5%。整个华尔街突然意识到: 如果中国也能做出顶尖AI模型，那美国芯片巨头们的“护城河”到底有多深？ 之前市场给英伟达、博通、美光的天价估值，隐含的前提可是“全球只有我们能玩得转”。Siebert Financial首席投资官Mark Malek说得很直白：“中美AI差距变小这件事，恰恰发生在华尔街正忙着说服自己‘AI经济不成立’的那天早上，这时间点太要命了。”其次：估值太贵，贵到没有任何容错空间。三个月翻倍，这不是价值投资，这是情绪投资。SOX的市盈率一度冲破历史新高，哪怕只是季度财报miss个几毛钱，或者下季指引低了一点点，都足以引发雪崩。BTIG策略师Jonathan Krinsky在报告中写道：“我感觉太多投资者敞口还过度暴露在这个板块里，根本没有为更深度的回调做好心理准备。”第三：季节性和资金轮动。银分析师Vivek Arya指出，SOX在过去16年中有10个第三季度表现不及标普500指数，他将此归因于“季节性情绪波动”。但他强调，这轮压力“只是夏季重置，而非根本性逆转”。巴克莱策略师在周五报告中警告“AI资本支出热情开始冷却”。一些AI领域的投资者已开始为近万亿美元支出热潮的放缓做准备，部分主动型基金经理已经在缩减敞口。在一片惨绿之中，苹果成了唯一的亮色。7月17日，美股“科技七巨头”仅苹果上涨。苹果股价当日持稳，市值约4.88万亿美元；英伟达下跌3.5%，市值回落至约4.86万亿美元。苹果一度触及4.92万亿美元的历...

35天前Wendy#AI专题 #半导体 #原创 #存储 #科技股 #美股 #芯片

台积电三星英特尔，三大厂指引决定设备股空间

来源：律动BlockBeats原标题：花旗解读：设备牛市看到2500亿美元，真正考验在2027年台积电、英特尔和三星将在 7 月中下旬陆续披露二季度业绩，半导体设备股也迎来一次资本开支预期检验。据市场报道，花旗在财报季前继续看多晶圆厂设备支出，认为 AI/HPC 需求正在推高先进制程、存储和代工投资。对投资者来说，WFE 即晶圆厂设备支出，覆盖光刻、刻蚀、沉积、测试等关键设备采购，直接影响应用材料、泛林、泰瑞达等设备公司的订单和收入。设备周期的焦点从 2026 年转向后两年半导体设备股前一阶段上涨，主要来自 AI 服务器、先进封装、HBM 和先进逻辑制程带来的投资预期。现在市场追问的是，资本开支能否从 2026 年上修，延伸到 2027 年和 2028 年继续放量。据市场报道，花旗给出的 WFE 牛市情景为，2026 年约 1450 亿美元，2027 年约 2000 亿美元，2028 年约 2500 亿美元。券商报告口径还显示，台积电、三星和英特尔合计约占 2025 年全球 WFE 支出的 55%。如果三家公司维持或上调中长期资本开支，设备周期就有继续抬升的空间。接下来几场财报会给出更直接的线索。台积电将于 7 月 16 日公布财报，英特尔将在 7 月 23 日盘后披露业绩。三星已在 7 月 7 日发布二季度业绩指引，并将在 7 月 30 日 10:00 KST 召开财报电话会。市场不仅会看当季收入和利润，更会盯住资本开支指引、先进制程需求、存储投资节奏，以及管理层对未来三年 AI 需求的表态。设备公司的传导链条相对清楚。晶圆厂提高资本开支，设备公司订单和出货先受益。如果需求持续紧张，设备厂还有机会通过产品组合改善和产能利用率提升支撑毛利率。花旗报告中提到的设备相关公司包括应用材料、泛林、泰瑞达和 AEIS，但这些个股弹性仍要回到客户采购节奏上。台积电是最强锚，2027 年假设明显高于共识台积电仍是这一轮 AI 资本开支周期中最关键的主体。4 月财报电话会上，台积电确认 2026 年资本开支指引为 520 亿至 560 亿美元，并表示支出趋向区间高端。市场预计，公司在即将到来的财报中大概率维持 2026 年指引，并继续强调先进制程和先进封装需求。更大的看点在后两年。花旗模型显示，台积电 2027 年资本开支为 750 亿美元，2028 年为 800 亿美元，对应同比增速分别为 36% 和 7%。这一假设高于市场共识，尤其是 2027 年的差距更明显。支撑这一判断的核心，是 AI/HPC 需求继续拉动先进制程扩产。台积电承接英伟达、AMD、博通等 AI 芯片需求，也受益于先进封装、CoWoS 和更高端制程迁移。只要 AI 芯片订单保持强劲，台积电就有动力继续采购更多前道和后道设备。但高资本开支并不等于设备周期已经锁定。2027 年和 2028 年能否达到乐观模型，还要看 AI 订单持续性、客户自研芯片节奏、先进封装瓶颈缓解，以及设备交付周期能否跟上。三星和英特尔带来增量，也带来不确定性如果台积电提供了设备周期的基本盘，三星和英特尔决定的是上行空间。三星在 4 月电话会上表示，AI 需求将推动资本开支同比大幅增长。花旗模型显示，三星半导体资本开支在 2026 至 2028 年仍有较高增速。这里包含两条线：HBM 和高端 DRAM 需求推动存储投资，先进逻辑和代工业务则决定三星能否在更高端制程上继续追赶台积电。三星长期投资计划也放大了设备需求想象空间。公开来源对具体口径存在差异，三星新闻稿和媒体报道分别涉及集团国内总投资、三星电子未来业务计划、半导体集...

40天前章鱼烧#三星 #台积电 #花旗 #英特尔 #设备股

花旗上调设备股目标价，AI 支出将半导体周期推向设备端

比推消息，半导体设备股在美股周三走强，因花旗上调 Applied Materials、Lam Research 和 KLA 的目标价，并维持买入评级，称大型科技公司的 AI 资本开支仍在向上修正。花旗分析师 Atif Malik 将 Applied Materials 目标价从 550 美元上调至 710 美元，Lam Research 从 315 美元上调至 450 美元，KLA 从 206.40 美元上调至 290 美元。据 Investor』s Business Daily，Applied Materials 周三收涨 4.4%，盘中创历史新高；Lam Research 也一度刷新高位。这份报告被市场视为对晶圆制造设备市场的重新定价。花旗预计，在 AI 算力、存储扩产和先进制程投资带动下，全球 WFE 市场规模可能从 2026 年的 1450 亿美元升至 2027 年的 2000 亿美元，并在 2028 年达到 2500 亿美元。对亚洲市场而言，这一逻辑直接映射到半导体设备、先进封装、存储扩产和晶圆厂资本开支。此前市场更关注 GPU 和服务器整机，如今卖方正在把 AI 产业链的景气扩散到制造 AI 芯片的设备本身。风险在于，设备股已经大幅上涨，估值对资本开支预期高度敏感。一旦云厂商 AI 支出放缓，或存储厂商扩产纪律重新加强，设备端的盈利弹性也可能反向放大。

65天前

伯恩斯坦：日欧半导体设备商酝酿涨价，板块或迎来新催化剂

比推消息，华尔街投行 Bernstein（伯恩斯坦）在一份最新报告中表示，半导体设备公司开始出现提价迹象，相关股票有望重新获得投资者关注。 过去几个月，市场更多追逐商品型科技股，因为存储、模拟芯片、晶圆和封装基板等领域陆续出现涨价预期。相比之下，设备股虽然受益于长期扩产周期，却缺少明确的价格催化。但 Bernstein 认为，商品科技行业的涨价最终会转化为资本开支扩张，而设备厂商本身也具备提高售价的空间。 日本设备厂商是这轮变化的重点。报告指出，东京电子、Screen 等公司多数以日元定价，而过去三年日元兑美元明显贬值，给它们重新调整价格提供了基础。更重要的是，厂商的态度正在变化。此前设备公司对涨价较为谨慎，但现在已经开始尝试把加急交付、材料成本、人工成本以及新机型带来的附加价值反映到价格中。 东京电子希望通过更积极的定价，把毛利率推升至 50% 以上，并让营业利润率向 35% 靠拢。Screen 也在推进两阶段涨价：先与客户谈通胀相关的价格调整，再围绕新产品和附加功能争取更高售价。Bernstein 认为，Kokusai 也可能跟随这一趋势。 这种涨价逻辑对日本前道设备公司尤其有利。相比之下，DISCO、Lasertec 和 Advantest 等公司已经经历了较明显的利润率扩张，且定价货币更为混合，因此进一步涨价带来的增量可能较温和。 欧洲设备龙头同样受益于产品升级。报告提到，ASML 的新一代 EUV 设备可能带来显著价格提升，先进封装设备商 Besi 也将受益于产品结构改善。在当前供给紧张的环境下，高端设备厂商不仅可以通过新产品涨价，也可能对更快交付收取溢价。 总体来看，Bernstein 的判断是，半导体设备股的投资逻辑正在从单纯依赖客户扩产，延伸到自身价格和利润率改善。随着存储和晶圆等领域涨价推动新一轮资本开支，设备商也可能开始分享这一轮周期红利。对于市场而言，东京电子、Screen、Kokusai 和 ASML 等公司将是观察这轮价格变化能否兑现的关键标的。 本文由GENG赞助，Build Your Fortune on GENG (https://geng.one)

68天前burnking