三星电机为高通量产 FC-BGA 封装基板，合作延伸至数据中心业务

比推消息，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开始在其釜山工厂量产用于高通首款数据中心 AI 加速器的封装基板产品。此次供应标志着其与高通的合作关系将从传统的移动设备与 PC 领域，进一步扩展至数据中心市场。

三星电机近期已启动为高通最新 AI 加速器AI200生产 FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板的量产工作。AI200是高通（Qualcomm）于去年 10 月发布的首款面向数据中心的 AI 加速器，主要针对 AI 推理场景设计。该芯片搭载自研OryonCPU 与HexagonNPU，并结合低功耗内存 LPDDR5，以提升能效表现。

高通计划在今年下半年推出 AI200，因此三星电机也相应提前进入 FC-BGA 量产阶段，以配合产品上市节奏。这也意味着双方在 AI 芯片供应链上的合作正加速向数据中心基础设施领域延伸。