长鑫科技 7 月 27 日科创板上市，估值约 5800 亿元，产业链设备材料封测全环节或将受益

比推消息，国内 DRAM 存储 IDM 龙头长鑫科技将于 7 月 27 日正式在科创板挂牌上市，发行估值约 5800 亿元，募资总额 295 亿元，其中设备购置及安装费约 220.66 亿元。业内认为，2026-2027 年是国产设备导入黄金窗口期。

产业链方面，设备端北方华创刻蚀/薄膜沉积等多品类已大批量出货，中微公司刻蚀及薄膜设备持续验证并量产采购，华海清科 CMP设备已进入核心供应链，精测电子、精智达检测设备同步受益。材料端雅克科技前驱体产品覆盖先进制程需求，广钢气体配套特气及大宗气体，金宏气体现场制气订单周期达 15 年，彤程新材 ArF/KrF光刻胶已量产，晶瑞电材高纯双氧水市占率突破 40% 但高端光刻胶仍处验证阶段，德邦科技处于送样测试阶段。封测及模组端华天科技为封装供应商，江波龙、德明利已达成采购，麦捷科技仍处导入阶段。分销端商络电子已获授权，上市后供货策略调整存预期。多家上市公司通过产业基金间接持股，上峰水泥合计持有发行前约 0.1517% 股权。